电子灌封胶:
是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加
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热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以
应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、
防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟 ROHS
指令要求
用途:
1.大功率电子元器件
2.散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
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使用工艺:
1. 混合前,首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守 A 组分: B 组分 = 1:1 的重量比。
3. HT 9055 使用时可根据需要进行脱泡。可把 A、B 混合液搅拌均匀后放入真空容器中,
在 0.08MPa 下脱泡 5 分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较
厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季
需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化 15 分钟,室温条件下一般
需 8 小时左右固化
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